发明名称 |
一种快速表征相变材料及介质层的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种快速表征相变材料及介质层的方法,包括如下步骤:清洗硅片;在所述硅片上制备底层介质层;在所述底层介质层上制备底层电极;在底层电极上制备电介质层;在电介质层上利用光刻及刻蚀工艺制备一系列通孔,使其下方的底层电极通过通孔露出;在所述通孔内制备相变材料,相变材料与所述底层电极接触;在所述相变材料上制备顶层接触电极;在所得结构表面制备顶层绝热保护层;采用三维控制器将纳米机械探针快速定位,使其与顶层接触电极接触,从而完成材料电学性能的测试表征。本发明的测试方法工艺步骤简单,利用三维控制器精确操纵纳米机械探针快速定位于单元结构上部,从而可完成相变材料及介质层电性能的快速测试。 |
申请公布号 |
CN101776718B |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN200910200962.0 |
申请日期 |
2009.12.25 |
申请人 |
中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
发明人 |
宋志棠;吕士龙 |
分类号 |
G01R31/00(2006.01)I;H01L45/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海光华专利事务所 31219 |
代理人 |
李仪萍;余明伟 |
主权项 |
一种快速表征相变材料及介质层的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:步骤一,在硅片上制备底层介质层;步骤二,在所述底层介质层上制备底层电极;步骤三,在底层电极上制备电介质层;步骤四,在电介质层上利用光刻及刻蚀工艺制备一系列通孔,使其下方的底层电极通过通孔露出;步骤五,在所述通孔内制备相变材料,相变材料与所述底层电极接触;步骤六,在所述相变材料上制备顶层接触电极;步骤七,在步骤六所得结构表面制备顶层绝热保护层;步骤八,采用三维控制器将纳米机械探针快速定位,使其与顶层接触电极接触,从而完成材料电学性能的测试表征。 |
地址 |
200050 上海市长宁区长宁路865号 |