一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法

摘要

本发明公开了一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，包括如下步骤：在压合后形成的PCB板上铣出阶梯槽；在阶梯槽中用激光钻出多个盲孔；在PCB板表面进行沉铜电镀；对沉铜后的PCB板进行图形电镀；在图形电镀后的所述阶梯槽的表面铣出通槽。本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法通过在阶梯槽面上设计金属化激光盲孔，能有效增加电镀铜与基材的接触面积，有效增强电镀铜和基材的结合力，提高产品品质，避免出现电镀铜和基板分层剥离，造成焊接不良的现象；并且在图形电镀之后进行铣通槽，在PCB板进行外层图形加工时板面平整，贴膜效果好，能有效改善蚀刻不良，减少产品报废的情况。

主权项

一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：A、在压合后形成的PCB板上铣出阶梯槽；B、在阶梯槽中用激光钻出多个盲孔；C、在PCB板表面进行沉铜电镀；D、对沉铜后的PCB板进行图形电镀；E、在图形电镀后的所述阶梯槽的表面铣出通槽。