发明名称 |
可挠式光源装置及其制造方法 |
摘要 |
一种可挠式光源装置及其制造方法。该可挠式光源装置包括基板、发光元件、封装材料、介电层以及金属导线。基板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及第一开口。发光元件配置于基板的第一表面上,且覆盖第一开口。封装材料位于第一表面上方并且覆盖发光元件。介电层配置于第二表面上并且覆盖第一开口的侧壁。介电层中具有第二开口,且曝露部分的发光元件。金属导线配置于介电层上,其中金属导线透过介电层中的第二开口而与发光元件电性连接。 |
申请公布号 |
CN101813239B |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN200910007577.4 |
申请日期 |
2009.02.23 |
申请人 |
财团法人工业技术研究院 |
发明人 |
萧志诚;许诏开;陈裕华 |
分类号 |
F21L4/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V21/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21L4/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
陈小雯 |
主权项 |
一种可挠式光源装置,包括:基板,具有第一表面以及与该第一表面相对的第二表面,其中该基板中具有第一开口;发光元件,配置于该基板的该第一表面上,且覆盖该第一开口;封装材料,位于该基板的该第一表面上方并且覆盖该发光元件;介电层,配置于该基板的该第二表面上并且覆盖该第一开口的侧壁,其中该介电层中具有第二开口,其曝露部分的该发光元件;反射薄膜,配置于该基板与该介电层之间;以及金属导线,配置于该介电层上,其中该金属导线透过该介电层中的该第二开口而与该发光元件电性连接;其中,该介电层填入该第一开口内而覆盖该第一开口的内侧壁,以电性隔绝该反射薄膜及该金属导线。 |
地址 |
中国台湾新竹县 |