| 发明名称 | 柔性电路 | ||
| 摘要 | 本发明申请涉及一种制备多层电路的方法。所述方法包括提供具有孔的第一电绝缘层，所述孔穿过所述第一电绝缘层，以及将所述第一电绝缘层与第一导电层结合到一起。所述第一导电层以对齐所述电绝缘层中的孔的方式结合到所述第一电绝缘层上，并且所述多层电路以持续不变的速率制备。在另一个实施例中，所述方法包括提供第二电绝缘层，并且将所述第二电绝缘层与背对所述第一电绝缘层的所述第一导电层结合到一起。 | ||
| 申请公布号 | CN101683009B | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN200880018473.7 | 申请日期 | 2008.05.07 |
| 申请人 | 3M创新有限公司 | 发明人 | 埃伦·O·艾利恩;迈克尔·A·梅斯;拜伦·M·杰克逊;约翰·R·戴维 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 顾红霞;何胜勇 |
| 主权项 | 一种制备多层电路的方法，包括：提供具有至少一个穿过其中的孔的第一电绝缘层；以及将所述第一电绝缘层结合到第一导电层；其中，所述第一导电层以与所述第一电绝缘层中的孔对齐的方式结合到所述第一电绝缘层上，并且所述多层电路以持续不变的速率制备。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||