一种晶片级荧光体涂层方法和利用该方法制造的器件

摘要

一种制造发光二极管(LED)芯片的方法，包括通常在衬底上提供多个LED。基座沉积在发光二极管上，每个基座电接触一个发光二极管。在发光二极管上形成涂层，使该涂层掩埋至少一些基座。然后使涂层平面化以露出至少一些掩埋的基座，同时在发光二极管上留下至少一些所述涂层。然后露出的基座可以被例如通过引线键合而接触。本发明公开了类似的制造其中LED被倒装芯片键合在载体衬底上的发光二极管LED芯片的方法，以及制造其它半导体器件的方法。本发明还公开了使用所公开的方法制造的LED芯片晶片及LED芯片。

主权项

一种制造涂覆的半导体器件的方法，包括：在衬底上提供多个半导体器件；在所述半导体器件上沉积基座，每个基座与所述半导体器件中的一个电气接触；在所述半导体器件上形成毯式涂层，所述涂层掩埋所述基座中的至少一部分；以及平坦化所述涂层，使得所述半导体器件上的所述涂层材料的至少一部分，同时暴露所述掩埋的基座的至少一部分用于接触。