发明名称 Photosensitive resin composition and patterning method
摘要
申请公布号 EP1087263(B1) 申请公布日期 2012.07.04
申请号 EP20000120167 申请日期 2000.09.22
申请人 HITACHI CHEMICAL DUPONT MICROSYSTEMS LTD. 发明人 SASAKI, AKIHIRO;ARAI, NORIYOSHI;KAJI, MAKOTO;AUMAN, BRIAN C.;HAGIWARA, TOSHIKI
分类号 C08F299/02;G03F7/037;G03F7/038;C08F2/48;C08G73/10;C08L79/08;G03F7/004;G03F7/028;G03F7/039;G03F7/075;G03F7/26;G03F7/40;H01L21/027;H05K1/00 主分类号 C08F299/02
代理机构 代理人
主权项
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