| 发明名称 | 具有垫片连接的集成电路封装系统及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及具有垫片连接的集成电路封装系统及其制造方法，该集成电路封装系统的制造方法包含：形成具有引脚底部侧与引脚顶部侧的引脚；于该引脚上方施加钝化材料，且该引脚顶部侧自该钝化材料显露出来；直接于该钝化材料与该引脚顶部侧上形成互连结构，该互连结构具有内侧垫片与外侧垫片，且于该引脚顶部侧之上具有凹部；于该内侧垫片与该钝化材料上方接置集成电路；以及于该集成电路上方铸型密封体。 | ||
| 申请公布号 | CN102543777A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201110398986.9 | 申请日期 | 2011.12.05 |
| 申请人 | 星科金朋有限公司 | 发明人 | Z·R·卡马乔;H·D·巴森;E·埃斯皮里图;D·A·梅里洛 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种集成电路封装系统的制造方法，其包括：形成具有引脚底部侧与引脚顶部侧的引脚；于该引脚上方施加钝化材料，且该引脚顶部侧自该钝化材料显露出来；直接于该钝化材料与该引脚顶部侧上形成互连结构，该互连结构具有内侧垫片与外侧垫片，且于该引脚顶部侧之上具有凹部；于该内侧垫片与该钝化材料上方接置集成电路；以及于该集成电路上方铸型密封体。 | ||
| 地址 | 新加坡城 | ||