发明名称 一种内置电容及其制造方法
摘要 本发明适用于印制电路板领域,提供了一种内置电容及其制造方法,所述电容包括:下层电容电极;位于所述下层电容电极表面的介电层,所述介电层由介电材料采用喷墨打印技术喷印而成;位于所述介电层表面的导电种子层,所述导电种子层由导电靶材采用磁控溅射技术溅射而成;以及位于所述导电种子层表面的上层电容电极。本发明实施例采用喷墨打印技术喷印介电层,采用磁控溅射技术溅射导电种子层,提高了介电层的均匀度,降低了介电层的厚度,增强了介电层与电极间的结合力,从而减小了电容公差值,提高了内置电容的可靠性和比埋容值,工艺简单,满足高密度封装的需要。
申请公布号 CN102543426A 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN201010611238.X 申请日期 2010.12.29
申请人 深南电路有限公司 发明人 刘德波;陈冲;彭勤卫;孔令文
分类号 H01G4/002(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I;H01G4/06(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I 主分类号 H01G4/002(2006.01)I
代理机构 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人 张全文
主权项 一种内置电容,其特征在于,所述电容包括:下层电容电极;位于所述下层电容电极表面的介电层,所述介电层由介电材料喷印而成;位于所述介电层表面的导电种子层,所述导电种子层由导电靶材磁控溅射而成;以及位于所述导电种子层表面的上层电容电极。
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