半导体封装用导线架条构造

摘要

本发明公开一种半导体封装用导线架条构造，其用于制造小外型类或方型扁平类的封装构造，所述导线架条包含至少二导线架单元，且至少二相邻导线架单元的外引脚部是在同一交错排列区的空间内形成交错排列。因此，所述导线架条至少能省略设置现有连结支架，以利于在相同的所述导线架条的长宽尺寸下，进一步相对提高所述导线架条的空间利用率及所述导线架条单元的排列密度。

主权项

一种半导体封装用导线架条构造，其特征在于：一导线架条应用于小外型类或方型扁平类的封装构造，且所述导线架条包含：一外框；数个导线架单元，排列在所述外框定义的空间内，且各所述导线架单元具有数个外引脚部，所述外引脚部排列在所述导线架单元的至少两侧；及至少一流道支架，与所述外框相连结；所述数个导线架单元在所述外框及流道支架定义的空间内排列成至少一排；其中每一排的所述导线架单元中的至少二相邻所述导线架单元之间具有一交错排列区，且至少二相邻所述导线架单元彼此相邻的外引脚部是在所述交错排列区的范围内形成交错排列；其中各所述导线架单元另具有一芯片承座、数个内引脚部、数个坝杆、数个支撑助条及数个切割槽，所述芯片承座利用所述支撑助条连接到所述流道支架或外框上，所述坝杆连接在所述内引脚部及所述外引脚部之间，所述切割槽区隔相互邻接的所述芯片承座、内引脚部、外引脚部、坝杆及支撑助条，所述交错排列区形成在至少二相邻所述导线架单元彼此相邻的坝杆之间。