发明名称 |
耐应力缓和特性优良的铜合金板 |
摘要 |
本发明提供一种满足相对压延方呈直角方向的耐应力缓和特性,且作为其它端子·连接器的要求特性优良的Cu-Ni-Sn-P系铜合金板。本发明涉及一种铜合金板,其具有特定的组成,其中,在提高最终冷轧的下压率的同时,有意识地缩短该压延的所需时间及到最终低温退火所需的时间,并以规定的密度包含由三维原子探针场离子显微镜测定的、至少包含Ni原子或P原子的任一种的特定的原子的集合体,提高作为端子·连接器3的要求特性的压延和直角方向的耐应力缓和特性,并缩小与压延相平行方向的耐应力缓和特性的差别(各向异性)。 |
申请公布号 |
CN101925680B |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN200980103207.9 |
申请日期 |
2009.01.22 |
申请人 |
株式会社神户制钢所 |
发明人 |
有贺康博 |
分类号 |
C22C9/06(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I |
主分类号 |
C22C9/06(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
张宝荣 |
主权项 |
一种耐应力缓和特性优良的铜合金板,其含有Ni:0.1~3.0质量%、Sn:0.01~3.0质量%、P:0.01~0.3质量%,且含有余量铜及不可避免的杂质,其中,包含由三维原子探针场离子显微镜测定的原子的集合体,所述原子的集合体至少包含Ni原子或P原子的任一种,该Ni原子或P原子距与该Ni原子或P原子相互邻接的Ni原子或P原子之间的距离为0.90nm以下,且Cu原子、Ni原子和P原子的合计个数为15个以上且不足100个,所述原子的集合体的平均密度为5×105个/μm3以上。 |
地址 |
日本兵库县 |