发明名称 |
一种具有内导通孔结构的PCB板压合工艺 |
摘要 |
一种具有内导通孔结构的PCB板压合工艺,包括以下步骤:(1)对待压合的上芯板和下芯板钻导通孔;(2)对导通孔进行金属化电镀;(3)在上芯板的上表面从下至上依次铺设一张离型膜、一张铝片,在下芯板的下表面从上至下依次铺设一张离型膜、一张铝片,并且在上芯板和下芯板间设置半固化片;(4)压合;(5)移出铝片,将该铝片用于后续加工的钻孔工序中,并且撕除离型膜。本发明在制造PCB板中的压合工序中,用铝片及离型膜作为压合的辅助材料,使压合过程中导通孔内的树脂不会溢到PCB板表面,省掉利用研磨机进行反复研磨以消除PCB板表面多余的树脂的工序,大大降低生产成本,节省了生产工序,提高了生产效率,节省作业空间。 |
申请公布号 |
CN101888749B |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201010213171.4 |
申请日期 |
2010.06.28 |
申请人 |
东莞山本电子科技有限公司 |
发明人 |
王爱军 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
罗晓林;李志强 |
主权项 |
一种具有内导通孔结构的PCB板压合工艺,包括以下步骤:(1)对待压合的上芯板和下芯板钻导通孔;(2)对导通孔进行金属化电镀;(3)在上芯板的上表面从下至上依次铺设一张离型膜、一张铝片,在下芯板的下表面从上至下依次铺设一张离型膜、一张铝片,并且上芯板和下芯板间设置半固化片;(4)压合;(5)移出铝片,将该铝片用于后续加工的钻孔工序中,并且撕除离型膜。 |
地址 |
523000 广东省东莞市麻涌镇新沙港工业区东莞山本电子科技有限公司 |