| 发明名称 | 器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种器件及其制造方法，所述器件能减少器件制造时的变形，在不使用粘接剂的情况下能牢固接合，且在制造器件时能够进行流路的化学修饰。一种器件，其包含两张接合的基板，且通过在所述两张基板的相对侧表面的至少一个表面上形成凹部而形成流路，其中，所述两张基板利用经由交联剂(A)的共价键接合，在所述流路的内壁表面露出所述交联剂(A)。 | ||
| 申请公布号 | CN102527451A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201110297760.X | 申请日期 | 2011.09.27 |
| 申请人 | 爱科来株式会社 | 发明人 | 杉山幸司;松味里奈;米原聪 |
| 分类号 | B01L3/00(2006.01)I;G01N27/447(2006.01)I | 主分类号 | B01L3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 金龙河;樊卫民 |
| 主权项 | 一种器件，其包含两张接合的基板，且通过在所述两张基板的相对侧表面的至少一个表面上形成凹部而形成流路，其中，所述两张基板利用经由交联剂(A)的共价键接合，在所述流路的内壁表面露出所述交联剂(A)。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||