发明名称 | 硅片内包装封口结构 | ||
摘要 | 本实用新型公开了硅片内包装封口结构,包括相互配合的盒体、盖体、粘接盒体与盖体接口的封口带体,作为本实用新型的改进,封口带体内侧位于盒体与盖体之间设有切割封口带体的切割条。本实用新型在封口带体上粘接设置切割条,不影响原有的功能,开封过程,利用切割条上的切割刃口切断封口带体;整个操作不需要器械,切割条提高生产效率,便于使用。 | ||
申请公布号 | CN202295722U | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
申请号 | CN201120317507.1 | 申请日期 | 2011.08.29 |
申请人 | 浙江光益光能科技有限公司 | 发明人 | 汪贵发;蒋建松;吴汉民 |
分类号 | B65D53/08(2006.01)I;B65B69/00(2006.01)I | 主分类号 | B65D53/08(2006.01)I |
代理机构 | 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 33221 | 代理人 | 江助菊 |
主权项 | 硅片内包装封口结构,包括相互配合的盒体、盖体、粘接盒体与盖体接口的封口带体,其特征在于:封口带体内侧位于盒体与盖体之间设有切割封口带体的切割条。 | ||
地址 | 311800 浙江省绍兴市诸暨市浣东街道工业区盛名路 |