发明名称 硅片内包装封口结构
摘要 本实用新型公开了硅片内包装封口结构,包括相互配合的盒体、盖体、粘接盒体与盖体接口的封口带体,作为本实用新型的改进,封口带体内侧位于盒体与盖体之间设有切割封口带体的切割条。本实用新型在封口带体上粘接设置切割条,不影响原有的功能,开封过程,利用切割条上的切割刃口切断封口带体;整个操作不需要器械,切割条提高生产效率,便于使用。
申请公布号 CN202295722U 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN201120317507.1 申请日期 2011.08.29
申请人 浙江光益光能科技有限公司 发明人 汪贵发;蒋建松;吴汉民
分类号 B65D53/08(2006.01)I;B65B69/00(2006.01)I 主分类号 B65D53/08(2006.01)I
代理机构 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 33221 代理人 江助菊
主权项 硅片内包装封口结构,包括相互配合的盒体、盖体、粘接盒体与盖体接口的封口带体,其特征在于:封口带体内侧位于盒体与盖体之间设有切割封口带体的切割条。
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