| 发明名称 | 晶圆级NBTI测试结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种晶圆级NBTI测试结构，其包括至少两个串行的晶体管，所述晶体管的设有源端、漏端、栅端及阱衬底端四个测试端子，所述串行后的每个晶体管共用相同的栅端和阱衬底端。相较于现有技术，本发明所述的晶圆级NBTI测试结构的有益效果是：其可在相同的时间内同时给若干晶体管进行应力加速，大大缩短了测试的时间。 | ||
| 申请公布号 | CN102543955A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201010578103.8 | 申请日期 | 2010.12.08 |
| 申请人 | 无锡华润上华科技有限公司 | 发明人 | 刘玉伟 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种晶圆级NBTI测试结构，其包括至少两个串行的晶体管，所述晶体管的设有源端、漏端、栅端及阱衬底端四个测试端子，其特征在于：所述串行后的每个晶体管共用相同的栅端和阱衬底端。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 | ||