使用PVD溅射碳膜作为阻挡层以形成磁记录头的镶嵌处理

摘要

本发明提供使用物理气相沉积(PVD)溅射碳膜作为化学机械平坦化(CMP)阻挡层以便形成磁记录头的镶嵌处理。在一个实施方式中，一种这样的处理包括提供绝缘体；去除绝缘体的一部分以在绝缘体内形成凹槽；使用物理气相沉积处理在绝缘体的第一部分上沉积碳材料；在绝缘体的第二部分上沉积至少一个铁磁材料以形成包括凹槽内的铁磁材料的一部分的极；以及使用碳材料的一部分作为用于化学机械平坦化的阻挡层在至少一个铁磁材料上进行化学机械平坦化。

主权项

一种用于沉积作为化学机械平坦化阻挡层的碳的方法，所述方法包括：提供绝缘体；去除所述绝缘体的一部分以在所述绝缘体内形成凹槽；使用物理气相沉积处理在所述绝缘体的第一部分上沉积碳材料；在所述绝缘体的第二部分上沉积至少一个铁磁材料以形成包括所述铁磁材料在所述凹槽内的部分的极；以及使用所述碳材料的一部分作为用于化学机械平坦化的阻挡层在所述至少一个铁磁材料上进行化学机械平坦化。