发明名称 |
一种大功率白光LED封装结构 |
摘要 |
一种大功率白光LED的封装结构,它包括有一LED基座,在该LED基座上固定有PCB构件以及聚光杯,在所述的PCB构件和聚光杯内固定有LED芯片,所述LED芯片的电极上通过金丝导线与PCB构件相连,并在所述LED芯片上制有光学硅胶;一通过固定螺栓固定在所述LED基座上的LED光学杯,其位于LED芯片一侧上固定有荧光粉胶脂;所述的LED光学杯上通过均布的四个螺栓固定在所述的LED基座上,并使所述的荧光粉胶脂位于所述LED芯片的上面;在所述的LED基座的四个角边上开设有LED应用固定螺孔;具有更长的工作寿命,荧光粉衰减后可随时更换,大功率封装好后色温可随时改变,且生产简单容易控制,光效要比相同等级封装光效要高等特点。 |
申请公布号 |
CN202307888U |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201120410136.1 |
申请日期 |
2011.10.25 |
申请人 |
浙江名芯半导体科技有限公司 |
发明人 |
苏光耀;谭光明 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
杭州九洲专利事务所有限公司 33101 |
代理人 |
翁霁明 |
主权项 |
一种大功率白光LED的封装结构,它包括有一LED基座,在该LED基座上固定有PCB构件以及聚光杯,在所述的PCB构件和聚光杯内固定有LED芯片,其特征在于所述LED芯片的电极上通过金丝导线与PCB构件相连,并在所述LED芯片上制有光学硅胶;一通过固定螺栓固定在所述LED基座上的LED光学杯,其位于LED芯片一侧上固定有荧光粉胶脂。 |
地址 |
324000 浙江省衢州市东港三路22号 |