酸性铜电镀浴组合物

摘要

一种在高温下使用的含改良的添加剂体系的含水酸性铜电镀组合物。该改良的添加剂体系包含(a)包含至少一种高分子量聚合物的抑制剂、(b)包含至少一种二价硫化合物的增亮剂和(c)包含杂环氮化合物的调平剂。该改良的电镀组合物可用于在印刷电路板中进行镀通孔。

主权项

一种含水电镀液，包含：a)至少一种可溶性铜盐，其中铜在电镀液中的浓度为10‑60克/升；b)酸，所述酸在电镀液中的浓度为60‑300克/升；c)氯离子源，其中该氯离子在电镀液中的浓度为0.02‑125ppm；和d)有机添加剂体系，该有机添加剂体系包含：i)包含氯化四(吡啶基甲基)铜(II)酞菁的调平剂，该调平剂在电镀液中的浓度为0.001‑10ppm；ii)包含至少一种聚合物的抑制剂，该至少一种聚合物包含从分子量为900‑5000克/摩尔范围内的聚乙二醇和/或聚丙二醇和分子量在970‑1200克/摩尔范围内的聚(乙二醇‑丙二醇)单丁醚中选出的至少一种聚醚化合物，该抑制剂在电镀液中的浓度为0.01‑8克/升；和iii)包含至少一种从有机磺酸锍、有机羧酸锍和它们的组合中选出的水溶性有机二价硫化合物的增亮剂，该增亮剂在电镀液中的浓度为0.01‑100ppm。