发明名称 基板处理装置及基板处理方法
摘要 本发明提供一种技术:在将基板保持为大致水平之状态下进行特定处理的基板处理装置及基板处理方法中,不仅可获得与使用有阻断板之处理技术相同之阻断效果,且适于装置之进一步小型化。于基板W之大致上方设置气体喷射头200。使自气体导入口291所导入之氮气经过内部之缓冲空间BF而自狭缝状的喷射口293喷射。藉此,于基板之上方,形成喷射方向在上下方向上受到限制,另一方面在水平方向上大致等向之放射状的气体流。因此,基板周围之废弃物D或雾状物M等被冲向外侧而不会附着于基板W上。可使气体喷射头200较基板W之直径更小,而且无需自基板表面退避或者旋转,故可使装置小型地构成。
申请公布号 TWI367538 申请公布日期 2012.07.01
申请号 TW097138471 申请日期 2008.10.06
申请人 大日本网屏制造股份有限公司 日本 发明人 宫胜彦
分类号 H01L21/67;H01L21/30;B08B5/02 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 日本