发明名称 LED模组
摘要 本发明提供一种可提高散热性的LED元件。该LED元件具有具备可覆晶安装之电极(7)的LED元件(14)、具备2层以上之金属层(11,12)与在金属层(11,12)之层间包含高分子树脂之电绝缘层(10)的配线基板(16)、用以传导LED元件(14)之热的LED元件(14)的金属膜层(5),配线基板(16)的金属层(11,12)中,位于LED元件装载面的第1金属层(11),具有供电用金属图案(11a)、及与供电用金属图案(11a)电绝缘所形成的导热用金属图案(11b),将供电用金属图案(11a)与电极(7)覆晶连接成电导通,导热用金属图案(11b)与金属膜层(5)之间,系透过电绝缘部(9)覆晶连接,导热用金属图案(11b)与第1金属层(11)以外的金属层(11,12),则藉由导热部结合。
申请公布号 TWI367575 申请公布日期 2012.07.01
申请号 TW096135319 申请日期 2007.09.21
申请人 日立电线股份有限公司 日本 发明人 今井昇;仲泽周一;铃木亚季
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 日本