发明名称 一种普通Tg无铅覆铜箔板及其制备方法
摘要 本发明公开了一种普通Tg无铅覆铜箔板及其制备方法,该方法是由多官能团环氧树脂、固化剂和辅料以适当的配比调制后的粘合剂,涂覆上胶于玻璃纤维布之上,再覆上铜箔经热压制制备获得;所述覆铜箔板的制备方法包括如下步骤:调胶;上胶,制半固化片;排版,压制。本发明得到的普通Tg无铅覆铜箔板尺寸稳定,吸水率低,机械加工性良好,具有优良的耐热性、耐CAF性、耐电化性及耐燃性,并且成本较低,完全适用于高阶高密度互连积层板的生产。
申请公布号 CN102514304A 申请公布日期 2012.06.27
申请号 CN201110358877.4 申请日期 2011.11.14
申请人 上海南亚覆铜箔板有限公司 发明人 刁兆银;况小军;席奎东
分类号 B32B15/092(2006.01)I;B32B15/14(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/02(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 主分类号 B32B15/092(2006.01)I
代理机构 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 代理人 吕伴
主权项 一种普通Tg无铅覆铜箔板,其特征在于,所述覆铜箔板由多官能团环氧树脂和辅料以一定配比调制得到的粘合剂,涂覆上胶于玻璃纤维布上,再覆上铜箔经热压制备获得。
地址 201812 上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号