| 发明名称 | 一种用于设计构形树的PCB板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于设计构形树的PCB板，依次包括电源层、纳米材料层、高介电常数介质层、地层构成，电源层、地层为覆铜层，所述纳米材料层为高磁导率纳米材料层，所述高介电常数介质层为介电常数为14000的钛酸钡，所述高介电常数介质层厚度为0.2mm～2mm，所述覆铜层的厚度为0.035mm～0.07mm。本发明适用于树状PCB电源板设计，具有低电源电压降、超宽带电源噪声抑制功及小型化等功能。 | ||
| 申请公布号 | CN102523681A | 申请公布日期 | 2012.06.27 |
| 申请号 | CN201110449721.7 | 申请日期 | 2011.12.28 |
| 申请人 | 华南理工大学 | 发明人 | 黄惠芬;郭巍;刘诗韵 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人 | 罗观祥 |
| 主权项 | 一种用于设计构形树的PCB板，其特征在于：依次包括电源层、纳米材料层、高介电常数介质层、地层构成。 | ||
| 地址 | 510640 广东省广州市天河区五山路381号 | ||