印刷电路板的全植板及其接合方法

摘要

本发明提供一种印刷电路板的全植板及其接合方法，该接合方法包括以下步骤：提供多个印刷电路子板以及至少两边条；提供至少两摄像模块，其分别提取印刷电路子板的上表面图像与下表面图像，并利用上表面图像与下表面图像将所述多个印刷电路子板以及所述两边条放置于一载板上，以使相邻两印刷电路子板之间具有高精度的间距，且两印刷电路子板与所述两边条之间形成一预定宽度的间隙；涂布一固定胶于印刷电路子板与所述两边条，以覆盖间隙；提供一盖板于载板上以压制印刷电路子板以及所述两边条，并翻转载板；填充一粘合胶于间隙；进行一干燥步骤，以固化粘合胶；以及进行一除胶步骤，以移除固化后的非固态胶。本发明可解决多联板的累积误差问题。

主权项

一种印刷电路板的全植板的接合方法，其特征在于，包括以下步骤：提供多个印刷电路子板以及至少两边条；提供至少两摄像模块，其分别提取所述多个印刷电路子板的上表面图像与下表面图像，并利用该上表面图像与该下表面图像将所述多个印刷电路子板以及所述两边条放置于一载板上，以使两两印刷电路子板之间具有高精度的间距，且所述多个印刷电路子板与所述两边条之间均形成一预定宽度的间隙；涂布一固定胶于所述多个印刷电路子板与所述两边条，以覆盖该间隙的一侧；提供一盖板于该载板上以压制所述多个印刷电路子板以及所述两边条，并翻转该载板；填充一粘合胶于该间隙；进行一干燥步骤，以固化该粘合胶；以及进行一除胶步骤，以移除该固定胶。