| 发明名称 | 一种助焊剂 | ||
| 摘要 | 本发明属于焊接材料领域，特指一种无卤低残留高阻抗免清洗的助焊剂，包括以下组分：活性剂：2-15wt％，扩散剂：0.05-2wt％，成膜剂：0.5-4wt％，添加剂：0.1-4wt％，溶剂：75-97.35wt％。相对于现有技术，本发明的助焊剂的扩展率都大于80％的标准，焊性适中，无卤素，离子污染度为最高的Ⅰ级，适用于高可靠电子产品，通过铜镜腐蚀试验，表面绝缘电阻在1010等级。具有不含卤素，焊性适中，绝缘阻抗高，绝缘电阻大，漏电风险低，固含量低，残留少，焊后板面不粘手，环保清洁，无需清洗等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN102513733A | 申请公布日期 | 2012.06.27 |
| 申请号 | CN201110427138.6 | 申请日期 | 2011.12.20 |
| 申请人 | 广东中实金属有限公司 | 发明人 | 陈锋;方喜波;梁静珊 |
| 分类号 | B23K35/363(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/363(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人 | 曹玉平 |
| 主权项 | 1.一种助焊剂，其特征在于，包括以下组分：<img file="FSA00000638865800011.GIF" wi="584" he="579" /> | ||
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区北部工业区一路2号 | ||