增大绝缘板表面粗糙度的方法

摘要

本发明提供一种增大绝缘板表面粗糙度的方法，包括：步骤1、取数片预浸渍片叠合压制成绝缘板，测试绝缘板应用于PCB中，在与预浸渍料再压合时所具有的粘合力，判断绝缘板是一面、两面或局部的粘合力不满足要求；步骤2、选择适当的耐热板状材料，将其对应绝缘板剪切成适当尺寸的板材；该耐热板状材料表面具有规律性的突点，使其表面具有粗糙度；步骤3、将剪切好的板材直接或间接覆在绝缘板粘合力不满足要求的表面；步骤4、试验性压合。本发明的增大绝缘板表面粗糙度的方法，采用了能够与预浸渍片直接接触的耐热板状材料，覆以绝缘板上，增加其成型后的表面粗糙度，利于在后续PCB中的加工，提高了绝缘板与预浸渍料之间的粘合能力。

主权项

一种增大绝缘板表面粗糙度的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、取数片预浸渍片叠合压制成绝缘板，测试绝缘板应用于PCB中，在与预浸渍料再压合时所具有的粘合力，判断绝缘板是一面、两面或局部的粘合力不满足要求；步骤2、选择适当的耐热板状材料，将其对应绝缘板剪切成适当尺寸的板材；该耐热板状材料表面具有规律性的突点，使其表面具有粗糙度；步骤3、将剪切好的板材直接或间接覆在绝缘板粘合力不满足要求的表面；步骤4、试验性压合。