高精度定位板、测试托盘和处理机以及封装芯片制造方法

摘要

本发明提供了一种高精度定位板、一种测试处理机和一种封装芯片制造方法。高精度定位板包括连接待测试封装芯片的测试插座和主框架，在主框架中，测试插座布置在至少一个第一区域中以形成a×b矩阵(其中，a和b是大于0的整数)，并且测试插座布置在至少一个第二区域中以形成c×d矩阵(其中，c是大于a的整数，d是大于0的整数)。通过使测试托盘一次容纳更多封装芯片并使水平方向和竖直方向之间的长度差最小，有可能减少转位时间。通过使容纳在测试托盘中的所有封装芯片同时进行测试工艺，有可能减少测试工艺所用时间并增强稳定性。

主权项

一种测试托盘，包括：容纳封装芯片的容纳单元；以及托盘框架，在所述托盘框架中，所述容纳单元按照a×b矩阵形式布置在至少一个第一容纳区域中以容纳所述封装芯片，并且按照c×d矩阵形式布置在至少一个第二容纳区域中以容纳所述封装芯片，从而使测试托盘水平方向的长度和垂直方向的长度之间的差最小，其中，a和b是大于0的整数，c是大于a的整数，d是大于0的整数。