发明名称 |
数字电路集成模块 |
摘要 |
本实用新型涉及微电子信号传输处理装置领域,尤其是一种增大传输容量的信号传输处理的数字电路集成模块。本实用新型通过正位模块和辅助位模块实现了加倍数技术,由于有正位功能位和辅助位功能位的存在,所以能同时处理不同的信号,并能达到正位功能位和辅助位功能位各自对组的信号交替传递,由微电磁敏实现铁粒子的互动,不仅能大容量传输,同时各信号之间又不互相干扰。 |
申请公布号 |
CN202285235U |
申请公布日期 |
2012.06.27 |
申请号 |
CN201120447660.6 |
申请日期 |
2011.11.14 |
申请人 |
李佳;杨淇 |
发明人 |
李佳;杨淇 |
分类号 |
H01L25/065(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/065(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
数字电路集成模块,包括一正位模块和两个辅助位模块,其特征在于:正位模块由多个正位模块单元组成,辅助位模块由多个辅助位模块单元组成,正位模块与两个辅助位模块依次排列组合在一起,其中正位模块单元与第一辅助位模块单元错位排列,与第二辅助位模块单元相对应,正位模块单元由数个结构功能位组成,每个对组结构功能位中间为一隔膜层,隔膜层的两端各有一加倍数互动接触铜片,在加倍数互动接触铜片的外端又各有一层隔膜层,最外层各有一条金线将对组结构功能位并联在一起,每两个对组结构功能位之间被一个铁粒子隔开,最外端的两个对组结构功能位的隔膜层为金线,辅助位模块的两个铁粒子之间为两个对组结构功能位,也就是说含两个铁粒子的两个对组功能位之间有一隔离层。 |
地址 |
430079 湖北省武汉市武汉大学信息学部一栋314室 |