发明名称 |
汽车控制系统的电子部件用的灌封胶及其制备方法 |
摘要 |
一种汽车控制系统的电子部件用的灌封胶,属于高分子材料技术领域。包括A组份和B组份,A组份和B组份由下列重量份数的原料构成:A组份的原料为:α-ω-二羟基聚二甲基硅氧烷90~120份;硅油20~35份;导热填料4~6份;阻燃填料45~75份;重质碳酸钙30~35份;B组份的原料为:硅油80~90份;交联剂17~20份;偶联剂5~6份;催化剂1.5~3份;有色浆料2~3份。优点:配方合理而可有效地提升灌封胶的阻燃性能;可极大地改善导热效果,可及时有效的将集成电路板中原器件所散发的热量向外界传导;电性能优异;粘接性能良好;耐腐蚀性理想。推荐的制备方法工艺简练,对工艺要求和设备不苛刻。 |
申请公布号 |
CN102516926A |
申请公布日期 |
2012.06.27 |
申请号 |
CN201110427681.6 |
申请日期 |
2011.12.20 |
申请人 |
江苏明昊新材料科技有限公司 |
发明人 |
韩仁明;王益昌;费志刚 |
分类号 |
C09J183/06(2006.01)I;C09J183/07(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I |
主分类号 |
C09J183/06(2006.01)I |
代理机构 |
常熟市常新专利商标事务所 32113 |
代理人 |
朱伟军 |
主权项 |
一种汽车控制系统的电子部件用的灌封胶,包括A组份和B组份,其特征在于A组份和B组份由下列重量份数的原料构成:A 组份的原料为:α‑ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷 90~120份;硅油 20~35份;导热填料 4~6份;阻燃填料 45~75份;重质碳酸钙 30~35份;B组份的原料为:硅油 80~90份;交联剂 17~20份;偶联剂 5~6份;催化剂 1.5~3份;有色浆料 2~3份。 |
地址 |
215555 江苏省苏州市常熟市辛庄镇常南村 |