一种高频-低频混合板材结构印制电路板制作工艺

摘要

本发明公开了一种高频-低频混合板材结构印制电路板制作工艺，包括步骤：A）分别对低频板材和高频板材开料，制作内层图形，棕化，压合，除流胶并钻孔；B）等离子除胶后，将钻孔后的高频-低频压合板进行外层沉铜，然后将整个压合板进行电镀；C）制作外层图形；D）阻焊塞孔后丝印阻焊及文字；E）全板沉镍金后丝印字符，成型线路板；F）测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。本发明中采用高频与低频混压结构设计，在满足整体性能的要求条件下，必要的信号层采用如PTFE结构的高频板材以保证信号高速、不失真传输及阻抗匹配性能要求，其他信号层采用如环氧树脂基板普通板材，通过优化组合的方式为客户节约成本。

主权项

一种高频‑低频混合板材结构印制电路板制作工艺，包括步骤：A）分别对低频板材和高频板材开料，制作内层图形，棕化，压合，除流胶并钻孔；B）等离子除胶后，将钻孔后的高频‑低频压合板进行外层沉铜，然后将整个压合板进行电镀；C）制作外层图形；D）阻焊塞孔后丝印阻焊及文字；E）全板沉镍金后丝印字符，成型线路板； F）测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。