发明名称 |
一种半导体芯粒的清洗装置 |
摘要 |
本发明公开了一种半导体芯粒的清洗装置,其特征在于它由芯粒存放盘(2)和连接于芯粒存放盘(2)上的手柄(1)组成,芯粒存放盘表面设置有一组芯粒存放槽(3),每个芯粒存放槽的底面设置一个将芯粒存放盘贯通的清洗液渗漏孔(5)。本发明与现有技术相比,其显著优点是:1、实现切割后的小芯粒快速、一致性清洗;2、可以一次性清洗几十到几百只不同大小的芯粒,芯粒尺寸范围达到0.5mm×0.5mm~5.0mm×5.0mm,清洗过程不会对芯粒造成任何损伤,进行批量较大的小芯粒清洗时工作效率可成倍提高;3、操作省时省力,制作成本低,使用的是普通工业用清洗试剂(一般使用无水乙醇即可)和常用超声清洗机,无须专用材料和设备。 |
申请公布号 |
CN102522322A |
申请公布日期 |
2012.06.27 |
申请号 |
CN201110419204.5 |
申请日期 |
2011.12.15 |
申请人 |
华东光电集成器件研究所 |
发明人 |
吴慧;徐春叶;欧阳径桥;张乐银 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I;B08B3/12(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 |
代理人 |
杨晋弘 |
主权项 |
一种半导体芯粒的清洗装置,其特征在于它由芯粒存放盘(2)和连接于芯粒存放盘(2)上的手柄(1)组成,芯粒存放盘表面设置有一组芯粒存放槽(3),每个芯粒存放槽的底面设置一个将芯粒存放盘贯通的清洗液渗漏孔(5)。 |
地址 |
233042 安徽省蚌埠市经济开发区财院路10号 |