发明名称 | PCB板台阶孔结构 | ||
摘要 | 本实用新型提供了一种PCB板台阶孔结构,包括:PCB基板,PCB基板上开设有台阶孔,所述台阶孔包括沉头孔部和通孔部,沉头孔部下端面开设有至少一个容纳孔。本实用新型提供的一种PCB板台阶孔结构,其通过在PCB基板的台阶孔处开设容纳孔,可增加PCB基板与焊锡的接触面积,使焊锡的水份和有机物易于挥发,可避免铜皮产生分层气泡或爆板等不良现象,提高了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。 | ||
申请公布号 | CN202285456U | 申请公布日期 | 2012.06.27 |
申请号 | CN201120379855.1 | 申请日期 | 2011.10.09 |
申请人 | 深圳市丰达兴线路板制造有限公司 | 发明人 | 代超 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人 | 刘敏 |
主权项 | 一种PCB板台阶孔结构,其特征在于,包括:PCB基板, PCB基板上开设有台阶孔,所述台阶孔包括沉头孔部和通孔部,沉头孔部下端面开设有至少一个容纳孔。 | ||
地址 | 518104 广东省深圳市宝安区沙井沙二村帝堂路蓝天科技园第13栋 |