发明名称 PCB板台阶孔结构
摘要 本实用新型提供了一种PCB板台阶孔结构,包括:PCB基板,PCB基板上开设有台阶孔,所述台阶孔包括沉头孔部和通孔部,沉头孔部下端面开设有至少一个容纳孔。本实用新型提供的一种PCB板台阶孔结构,其通过在PCB基板的台阶孔处开设容纳孔,可增加PCB基板与焊锡的接触面积,使焊锡的水份和有机物易于挥发,可避免铜皮产生分层气泡或爆板等不良现象,提高了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。
申请公布号 CN202285456U 申请公布日期 2012.06.27
申请号 CN201120379855.1 申请日期 2011.10.09
申请人 深圳市丰达兴线路板制造有限公司 发明人 代超
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 广东广和律师事务所 44298 代理人 刘敏
主权项 一种PCB板台阶孔结构,其特征在于,包括:PCB基板, PCB基板上开设有台阶孔,所述台阶孔包括沉头孔部和通孔部,沉头孔部下端面开设有至少一个容纳孔。
地址 518104 广东省深圳市宝安区沙井沙二村帝堂路蓝天科技园第13栋