内埋被动元件基板及其制造方法

摘要

一种内埋被动元件基板之制造方法，其包含：提供一高介电系数芯层，其二侧分别具有一第一金属层及一第二金属层；处理该第一金属层，以形成一第一芯层电路；将一临时性支撑层黏接在该第一芯层电路上；处理该第二金属层，以形成一第二芯层电路；在该第二芯层电路上黏接一压合层；去除该临时性支撑层，并在该第一芯层电路上黏接另一压合层；以及，加热该二压合层，以形成二增层绝缘层，并在其外侧分别形成一增层电路层。藉此，即可制备一内埋被动元件基板，并确保该高介电系数芯层不发生断裂。