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发明名称
LED灯封装结构
摘要
本发明系关于一种LED灯封装结构,尤其系指一种可达到广度照明,又可维持照明亮度的LED灯封装结构,其具有一塑化本体,该塑化本体之周边侧缘系呈直线结构,并于前端之既定区域设有圆弧状结构,该塑化本体于近该圆弧状结构处设置有一具斜面的环状区域,该环状区域系连接该塑化本体之周边侧缘的直线结构及前端之圆弧状结构,藉由上述的结构设计,本发明能够让LED灯有效的扩展其照明广度,又可兼具部位的照明强度,因此得以符合现今车用照明之严格法规规范,使得本发明不仅可符合市场需求、更具市场的竞争力及识别度。
申请公布号
TWI366641
申请公布日期
2012.06.21
申请号
TW098119673
申请日期
2009.06.12
申请人
晶亮电工股份有限公司
发明人
李立文
分类号
F21K99/00;H01L33/58;F21W101/00;F21Y101/02
主分类号
F21K99/00
代理机构
代理人
叶大慧 台北市中正区新生南路1段50号6楼之3
主权项
地址
新竹县竹北市台元街32号4楼之1 TW
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