Klebmasse und Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung gegen Permeanten, bei dem eine elektronische Anordnung auf einem Substrat zur Verfügung gestellt wird, dadurch gekennzeichnet, dass im Vakuum die den zu kapselnden Bereich der elektronischen Anordnung umfangende Fläche des Substrats, vorzugsweise diese Fläche und der zu kapselnde Bereich der elektronischen Anordnung, mit einem Flächengebilde umfassend zumindest eine Klebemasse in Kontakt gebracht und daraus ein Verbund hergestellt wird.