一种石蜡组织芯片聚合方法及聚合装置

摘要

本发明提供了一种石蜡组织芯片聚合方法及聚合装置，所述的石蜡组织芯片聚合装置，其特征在于，包括恒温电热板，所述的恒温电热板上开有至少一个凹槽，所述的凹槽中设有芯片聚合锅。本发明的优点是：组织芯片的组织面与芯片聚合锅底部紧密贴合，可防止组织芯片的石蜡融化后沿缝隙溢出；聚合组织芯片时，芯片聚合锅与恒温电热板表面的凹槽嵌合，可防止组织芯片移动；芯片聚合锅口大底小的设计，可防止阻碍视线，便于观察组织芯片的聚合程度；组织芯片聚合好之后，组织芯片的组织面不会与电热板表面粘连，将芯片聚合锅连同组织芯片取下即可，本发明的聚合方法，步骤简单、快速、产量高、方便快捷。

主权项

一种石蜡组织芯片聚合装置，其特征在于，包括恒温电热板（3），所述的恒温电热板（3）上开有至少一个凹槽（4），所述的凹槽（4）中设有芯片聚合锅（5）。