高压发光二极管

摘要

高压发光二极管，包括陶瓷基板、蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片，其特征在于：高压发光二极管结构，是在正方形陶瓷基板上，中间加工一个正方形凹形槽和一个桥式电阻槽，首先在桥式电阻槽中先焊上桥式电阻，然后用自动固晶机将4个电压为47V至55V的高压蓝光芯片、4个电压为47V至55V高压绿光芯片、6个电压为32V至37V的高压红光芯片，用高导热绝缘胶粘贴在正方形凹形槽里，固化后，用自动焊线机将所述的4个蓝光芯片、4个绿光芯片和6个红光芯片上焊上金线，即将4个高压蓝光芯片串联、4个高压绿光芯片串联、6个高压红光芯片串联，然后再并联在一起，两端分别连在电极上，将6301硅胶均匀搅拌后，涂在正方形凹形槽里，胶量稍微鼓包溢出，然后迅速送入烘箱固化，就得到本实用新型高压。目的是提供一种为散热效果好、制作成本低、适合大批量生产的高压发光二极管。

主权项

高压发光二极管，包括陶瓷基板、蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片，其特征在于：高压发光二极管结构，是在正方形陶瓷基板上，中间有一个正方形凹形槽和一个桥式电阻槽，桥式电阻槽中焊有桥式电阻，正方形凹形槽底部放有4个电压为47V至55V的高压蓝光芯片、4个电压为47V至55V高压绿光芯片、6个电压为32V至37V的高压红光芯片，高导热绝缘胶将所述的高压蓝光芯片、高压绿光芯片、高压红光芯片粘贴在正方形凹形槽里，所述的4个蓝光芯片、4个绿光芯片和6个红光芯片上焊有金线，即用金线将4个高压蓝光芯片串联、4个高压绿光芯片串联、6个高压红光芯片串联，然后再并联在一起后，两端分别连在电极上，在正方形凹形槽里四周及所述高压蓝光芯片、高压绿光芯片、高压红光芯片上面涂有6301硅胶。