| 发明名称 | 一种高频用覆铜板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种集成电路行业用覆铜板，其包括由一片以上玻璃纤维布叠置而成的板材，所述板材两面分别覆设有铜箔。本实用新型的覆铜板介电常数低、强度高、平整性好、热膨胀系数小、性能稳定，性价比高，代替传统的覆铜板，热性能稳定、机械强度高的同时降低了成本，简化了工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN202282347U | 申请公布日期 | 2012.06.20 |
| 申请号 | CN201120297290.2 | 申请日期 | 2011.08.16 |
| 申请人 | 浙江华正新材料股份有限公司 | 发明人 | 董辉;沈宗华;陈华刚 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人 | 王桂名 |
| 主权项 | 一种高频用覆铜板，其特征在于：其包括由一片以上玻璃纤维布叠置而成的板材，所述板材两面分别覆设有铜箔。 | ||
| 地址 | 311121 浙江省杭州市余杭区余杭镇金星工业园华一路2号 | ||