| 发明名称 | 无机填充物及含该无机填充物的电学材料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种无机填充物，其特征在于，以氧化物换算的质量百分比计，该无机填充物包含：（1）50~60wt%的SiO2；（2）5~20wt%的Al2O3；（3）0~10wt%的CaO；（4）15~30wt%的B2O3；（5）0~5wt%的MgO；（6）0~1wt%的Na2O或K2O或二者的组合；（7）0~5wt%的TiO2；其中该无机填充物最大粒径在100μm以下。本发明还公开了含有该无机填充物的树脂组合物及该树脂组合物在制备印制电路板中的应用。使用本发明的无机填充物制备而成的层压板，在具备良好钻孔性的同时，具有更优的介电性能，将采用该无机填充物制成的层压板用于制备高频传输印制电路板，表现出良好的高频传输性能。 | ||
| 申请公布号 | CN102504332A | 申请公布日期 | 2012.06.20 |
| 申请号 | CN201110340878.6 | 申请日期 | 2011.11.02 |
| 申请人 | 台光电子材料（昆山）有限公司 | 发明人 | 王荣涛 |
| 分类号 | C08K3/00(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08L63/04(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 王会龙 |
| 主权项 | 一种无机填充物，其特征在于，以氧化物换算的质量百分比计，该无机填充物包含：（1）50~60wt%的SiO2；（2）5~20wt%的Al2O3；（3）0~10wt%的CaO；（4）15~30wt%的B2O3；（5）0~5wt%的MgO；（6）0~1wt%的Na2O或K2O或二者的组合；（7）0~5wt%的TiO2；其中该无机填充物最大粒径在100μm以下。 | ||
| 地址 | 215314 江苏省苏州市昆山市周市镇优比路368号 | ||