发明名称 |
一种芯片盛放盒 |
摘要 |
本发明公开了一种芯片盛放盒,包括内盒、外盒,所述的内盒可以套在外盒上面,所述的内盒上面设置有塑料衬套,所述的塑料衬套上面若干小凹槽,小凹槽之间均匀分布,所述的内盒与外盒全部采用纸质材料做成,本发明结构简单,设计巧妙,可以将芯片批量的装进盒子里边,采用小凹槽将芯片分隔开,彼此之间不会造成划伤,确保了芯片的质量,便于存放,而且为运输提供了便利,设计新颖,是一种新的设计方案,利有推广使用。 |
申请公布号 |
CN102502119A |
申请公布日期 |
2012.06.20 |
申请号 |
CN201110302518.7 |
申请日期 |
2011.10.09 |
申请人 |
常熟市华海电子有限公司 |
发明人 |
徐轶群 |
分类号 |
B65D85/86(2006.01)I;B65D77/26(2006.01)I |
主分类号 |
B65D85/86(2006.01)I |
代理机构 |
苏州广正知识产权代理有限公司 32234 |
代理人 |
张利强 |
主权项 |
一种芯片盛放盒,其特征在于,包括内盒、外盒,所述的内盒可以套在外盒上面,所述的内盒上面设置有塑料衬套,所述的塑料衬套上面若干小凹槽,小凹槽之间均匀分布,所述的内盒与外盒全部采用纸质材料做成。 |
地址 |
215500 江苏省苏州市常熟市东门大街 |