一种印制电路板生产中制作抗蚀图形的方法

摘要

本发明涉及一种印制电路板生产中抗蚀图形的制作方法，其步骤为钻孔及孔金属化、电泳涂覆抗蚀剂、激光制作抗蚀图形及化学蚀刻等工序。本发明采用电泳涂覆抗蚀剂涂层和激光制作抗蚀图形的方法，替代现有掩孔法工艺的热压贴抗蚀光致掩蔽干膜、曝光、显影等步骤，或替代图形电镀抗蚀金属层等步骤。本发明缩短了制作抗蚀图形的工艺路线，简化了操作步骤，提高了可操作性，采用电泳方法涂覆抗蚀涂层，材料易得，操作简单易行，所形成的抗蚀层厚度薄且均匀、可靠；激光方法直接光蚀成型抗蚀图形精度高、环境好、生产柔性大。本发明适合电路板样品、小批量、多品种和更高精度制作，同时也适合一般电路板生产。

主权项

一种印制电路板生产中抗蚀图形的制作方法，包括对双面覆铜箔板材或层压后的材料进行的如下操作：钻孔及孔金属化、化学蚀刻；其特征在于，在对双面覆铜箔板材或层压后的材料进行钻孔及孔金属化后依次进行电泳涂覆抗蚀剂涂层和激光光蚀制作抗蚀图形：(1)电泳涂覆抗蚀剂：搅拌电泳液，在电泳槽中，给孔金属化后的材料通电进行电泳操作形成涂覆层；(2)激光光蚀制作抗蚀剂图形：把涂覆有抗蚀剂的材料置于工作台上，确定加工位置，按照设计要求向材料表面进行激光加工投照激光，光蚀掉电泳涂覆于要形成的绝缘图形上面的抗蚀剂，获得抗蚀图形。