发明名称 |
高温开口的无插拔力(ZIF)测试插座 |
摘要 |
一种用于测试封装集成电路的插座,所述封装集成电路器件具有从其悬挂的多个引线,所述插座包括第一构件,所述第一构件用于接收集成电路封装件且具有多个孔以接收从所述封装件延伸的引线。第二构件具有多个导线触头以接合引线,所述第一和第二构件设置为允许它们的相对横向平移。支撑框架包括物理接合第一构件的第一部分、物理接合第二构件的第二部分。杆或把手附接到第二部分且包括凸轮表面以接合第一部分上的凸轮从动件,杆或把手用于在两个构件之间施加相对横向运动,从而封装件引线物理接合第二构件的导线。 |
申请公布号 |
CN101356698B |
申请公布日期 |
2012.06.20 |
申请号 |
CN200680050958.5 |
申请日期 |
2006.12.06 |
申请人 |
夸利陶公司 |
发明人 |
R·J·塞尔维亚;A·M·拉米雷斯;J·乌尔曼;J·伊萨圭尔;P·P·奎瓦斯;M·C·埃文斯 |
分类号 |
H01R27/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01R27/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
杨楷;廖凌玲 |
主权项 |
一种用于测试封装集成电路器件 的插座,所述封装集成电路器件具有从其延伸的多个引线,所述插座包括:a)第一构件 ,所述第一构件用于接收集成电路封装件且具有多个孔 以接收从所述封装件延伸的引线,b)第二构件 ,所述第二构件具有多个导线触头 以接合引线,所述第一和第二构件设置为允许它们的相对横向平移,c)用于所述第一和第二构件的支撑框架,所述支撑框架具有导向装置 以允许在所述第一和第二构件之间从器件装载/卸载位置向器件测试位置的相对横向运动,在器件装载/卸载位置中器件引线不接合导线,在器件测试位置中器件引线接合导线,支撑框架还包括物理接合 第一构件的第一部分 、物理接合第二构件的第二部分 ,d)枢转地附接 到所述第二部分且接触 所述第一部分的杆 ,以在第一构件和第二构件之间施加相对横向运动,其中,所述框架的所述第一部分包括两个导轨 ,所述第一构件附接到所述导轨,所述导轨限定 导向装置 以可滑动地接收所述第二构件;且所述杆具有凸轮表面 ,且所述两个导轨具有凸轮从动件 ,当在所述第一构件和第二构件之间施加相对横向运动时所述凸轮从动件由所述凸轮表面接合。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |