| 摘要 |
1. Устройство, содержащее: ! по меньшей мере, один модуль, сконфигурированный для создания на плоской изолирующей подложке заданного паттерна с обеспечением возможности группирования, по меньшей мере, частично металлических проводящих частиц в соответствии с заданным паттерном, причем плоская изолирующая подложка способна выдерживать температуру дробления или деформации, лежащую ниже 300°С, без существенного дробления или деформации, ! по меньшей мере, один другой модуль, сконфигурированный для переноса металлических проводящих частиц к плоской изолирующей подложке, на которой проводящие частицы способны группироваться в соответствии с заданным паттерном, и ! спекающий модуль, сконфигурированный для приплавления, по меньшей мере, частично металлических проводящих частиц к плоской изолирующей подложке, причем металл в составе металлических проводящих частиц способен, по меньшей мере, частично приплавляться в соответствии с заданным паттерном и тем самым формировать на плоской изолирующей подложке проводящую плоскость. ! 2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что плоская изолирующая подложка содержит волокнистый материал, такой как волокнистое полотно. ! 3. Устройство по п.2, отличающееся тем, что волокнистый материал содержит бумагу, или картон, или полимерную пленку. ! 4. Устройство по любому из предыдущих пунктов, отличающееся тем, что проводящая плоскость на плоской изолирующей поверхности содержит часть электрического контура, электрический контур или чипсет. ! 5. Устройство по п.1, отличающееся тем, что, по меньшей мере, один модуль содержит распределяющий модуль, сконфигурированный для распределен� |
