发明名称 Mehrschichtiges Folienelement und Verfahren zum Testen von Durchkontaktierungen
摘要 Mehrschichtiges Folienelement (1) mit einer ersten elektrisch leitfähigen Schicht (11) und einer zweiten elektrisch leitfähigen Schicht (12) und mit mindestens einer zwischen der ersten elektrisch leitfähigen Schicht (11) und der zweiten elektrisch leitfähigen Schicht (12) angeordneten flexiblen dielektrischen Schicht (10), wobei das mehrschichtige Folienelement (1) eine eine Antennenstruktur bildende Leiterbahn (20) aufweist, welche zwei in der ersten elektrisch leitfähigen Schicht (11) ausgebildete Chip-Kontaktflächen (21, 22) miteinander verbindet, und die Leiterbahn (20) mindestens zwei Leiterbahnabschnitte, einen ersten Leiterbahnabschnitt (27) und einen zweiten Leiterbahnabschnitt (23) umfasst, welche jeweils in der ersten elektrisch leitfähigen Schicht (11) oder der zweiten elektrisch leitfähigen Schicht (12) ausgebildet sind und die über eine oder mehrere Durchkontaktierungen (13, 14) miteinander elektrisch verbunden sind, wobei der erste und der zweite Leiterbahnabschnitt (27, 23) so ausgebildet sind, dass sich die Resonanzfrequenz der Antennenstruktur um mehr als 10% verändert, wenn mindestens eine der einen oder mehreren Durchkontaktierungen (13, 14) und/oder eine...
申请公布号 DE102008004772(B4) 申请公布日期 2012.06.14
申请号 DE200810004772 申请日期 2008.01.16
申请人 LEONHARD KURZ STIFTUNG & CO. KG 发明人 HACK, ROLAND;LUTZ, NORBERT, DR. ING.
分类号 G01R31/306;G06K19/07 主分类号 G01R31/306
代理机构 代理人
主权项
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