发明名称 |
带散热器的功率模块用基板的制造方法、带散热器的功率模块用基板及功率模块 |
摘要 |
本发明提供一种带散热器的功率模块用基板的制造方法,包括在第二金属板的另一面接合散热器的散热器接合工序,该散热器接合工序具有:Cu层形成工序,在所述第二金属板的另一面与所述散热器的接合面中的至少一方形成Cu层;散热器层压工序,通过所述Cu层层压所述第二金属板与所述散热器;散热器加热工序,为了将含有在所述Cu层中的Cu扩散到第二金属板和所述散热器中,在层压方向上对第二金属板与散热器进行加压的同时进行加热;以及熔融金属凝固工序,为了接合第二金属板与散热器,凝固伴随所述Cu的扩散形成的熔融金属。 |
申请公布号 |
CN102498564A |
申请公布日期 |
2012.06.13 |
申请号 |
CN201080039784.9 |
申请日期 |
2010.09.07 |
申请人 |
三菱综合材料株式会社 |
发明人 |
殿村宏史;长友义幸;黑光祥郎 |
分类号 |
H01L23/373(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/373(2006.01)I |
代理机构 |
北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
代理人 |
康泉;王珍仙 |
主权项 |
一种带散热器的功率模块用基板的制造方法,为具备陶瓷基板、与该陶瓷基板表面接合一面的铝制的第一金属板、与所述陶瓷基板的背面接合一面的铝制的第二金属板、以及与该第二金属板的与所述陶瓷基板接合的所述一面相反侧的另一面接合的铝或铝合金制的散热器的带散热器的功率模块用基板的制造方法,该方法具有:陶瓷基板接合工序,接合所述陶瓷基板与所述第一金属板、以及所述陶瓷基板与所述第二金属板;以及散热器接合工序,在所述第二金属板的另一面接合所述散热器,所述散热器接合工序具有:Cu层形成工序,在所述第二金属板的另一面与所述散热器的接合面中的至少一方固着Cu而形成Cu层;散热器层压工序,通过所述Cu层层压所述第二金属板与所述散热器;散热器加热工序,在层压方向上对被层压的所述第二金属板与所述散热器进行加压的同时进行加热,在所述第二金属板与所述散热器的界面形成熔融金属区域;以及熔融金属凝固工序,通过凝固该熔融金属区域,接合所述第二金属板与所述散热器,在所述散热器加热工序中,通过使所述Cu层的Cu扩散到所述第二金属板和所述散热器,在所述第二金属板与所述散热器的界面形成所述熔融金属区域。 |
地址 |
日本东京 |