发明名称 |
一种新型贴片发光二极管 |
摘要 |
本实用新型公开了一种新型贴片发光二极管,包括LED芯片、铝基电路板、铝热沉、光学凸透镜和圆台形反光杯;所述LED芯片焊接在铝基电路板上,铝热沉设置在铝基电路板背面;所述光学凸透镜设于LED芯片上方,圆台形反光杯置于LED芯片与光学凸透镜之间,所述圆台形反光杯内壁表面设有金属反光层。金属反光层可以为金属、金属合金,反光效率高,来自LED芯片发射的光经具有金属反光层的圆台形反光杯反射后,经光学凸透镜发射出去,具有极高的出光率。同时,贴焊LED芯片的铝基电路板下面设有铝热沉,具有很好的散热性能,极大的提高了LED芯片的寿命。 |
申请公布号 |
CN202275870U |
申请公布日期 |
2012.06.13 |
申请号 |
CN201120411571.6 |
申请日期 |
2011.10.25 |
申请人 |
贺能 |
发明人 |
贺能 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种新型贴片发光二极管,其特征在于,包括LED芯片、铝基电路板、铝热沉、光学凸透镜和圆台形反光杯;所述LED芯片焊接在铝基电路板上,铝热沉设置在铝基电路板背面;所述光学凸透镜设于LED芯片上方,圆台形反光杯置于LED芯片与光学凸透镜之间,所述圆台形反光杯内壁表面设有金属反光层。 |
地址 |
518000 广东省惠州市惠城区花园水西路22号 |