| 发明名称 | 导电性稳定的热塑性树脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种改善了导电性能的偏差的导电性树脂组合物。本发明提供一种导电性树脂组合物，其特征在于，其含有作为A成分的芳香族聚酯树脂以外的热塑性树脂、作为B成分的碳纳米管，及作为C成分的芳香族聚酯树脂，其中，相对于100重量份的作为A成分的芳香族聚酯树脂以外的热塑性树脂，B成分为0.1～15重量份，C成分为0.1～4重量份。 | ||
| 申请公布号 | CN101333338B | 申请公布日期 | 2012.06.13 |
| 申请号 | CN200810128896.6 | 申请日期 | 2008.06.24 |
| 申请人 | 帝人化成株式会社 | 发明人 | 井野庆一郎;近藤史崇 |
| 分类号 | C08L101/00(2006.01)I;C08L69/00(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K5/521(2006.01)I;H01B1/20(2006.01)I;C08L67/00(2006.01)I | 主分类号 | C08L101/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 高龙鑫 |
| 主权项 | 一种导电性树脂组合物，其特征在于，其含有作为A成分的聚碳酸酯树脂、作为B成分的直径为0.7nm～100nm且纵横尺寸比为5以上的碳纳米管及作为C成分的芳香族聚酯树脂，其中，相对于100重量份的A成分，B成分为0.1～15重量份，C成分为0.1～4重量份。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||