半导体元件的安装结构体及半导体元件的安装方法

摘要

本发明提供一种半导体元件的安装结构体，通过在与半导体元件的外周端部对置的位置处的基板表面上形成其内侧的一部分配置有密封粘接用树脂的凹部，从而在抑制密封粘接用树脂中的凸缘部分(扩边部分)的配置区域的扩大的同时增大其倾斜角度。由此，减轻了因安装时的加热处理或冷却处理而产生的各构件的热膨胀差和热收缩差所导致的半导体元件周边部分产生的应力负荷，能够避免半导体元件的安装结构体的内部破损。

主权项

一种半导体元件的安装方法，其特征在于，在半导体元件的安装区域的外周端部形成有凹部且在上述凹部的内底部的下部配置有加工用的停止层的基板的上述安装区域上配置密封粘接用树脂，隔着上述密封粘接用树脂将上述半导体元件按压到上述基板上，通过各个突起电极对上述半导体元件的各个元件电极与上述基板的各个基板电极进行连接，并且将向上述安装区域外扩展的上述密封粘接用树脂的一部分导入到上述凹部内，由此限制上述密封粘接用树脂的扩展区域，同时通过从上述半导体元件的周围侧限制上述密封粘接用树脂的扩展来限制上述密封粘接用树脂的扩展量，从而仅在上述凹部的内侧的一部分配置上述密封粘接用树脂，且成为在上述半导体元件与上述基板之间的上述密封粘接用树脂的外周面形成有相对于上述基板的表面倾斜的平面的状态，并且通过上述密封粘接用树脂对上述各个元件电极、基板电极和突起电极进行密封，然后对上述密封粘接用树脂进行加热使其硬化，将上述半导体元件安装到上述基板上。