被包覆的多层模块

摘要

本发明提供一种高可靠性的被包覆的多层模块，其外壳相对于多层板具有大的接合强度而不需要复杂的结构或者增大产品的尺寸。沿陶瓷层的层压方向延伸的多个侧电极4被设置在多层模块本体1的至少一个侧面3上。至少一个内部导体层5在设置侧电极的侧面上暴露于夹在相邻排列的侧电极对之间的区域。金属外壳21的爪部22被焊接到侧电极和内部导体层上。多个内部导体层可在多层模块本体的侧面上暴露于夹在相邻排列的侧电极对之间的区域，使得当沿着陶瓷层的层压方向看时，内部导体层的至少一部分叠加在另一内部导体层上。内部导体层可在多层模块本体的侧面上暴露，使得内部导体层从相邻排列的侧电极对中的一个延伸到另一个。

主权项

一种被包覆的多层模块，其包括：多层模块本体，其中安装器件被安装在多层板上；以及金属外壳，其被安排为覆盖所述多层模块本体的至少一个主表面，其中所述多层模块本体具有多个层压陶瓷层和至少一个内部导体层，所述内部导体层在所述陶瓷层之间形成，所述多层模块本体的形状由相对的主表面对和连接所述主表面对的侧面限定，在所述陶瓷层的层压方向上延伸的多个侧电极被设置在至少一个所述侧面上，并且至少一个所述内部导体层在设置有所述多个侧电极的所述侧面上暴露于夹在一对相邻排列的所述侧电极之间的区域中，以及其中所述金属外壳具有顶板和爪部，所述爪部被形成为沿着设置所述侧电极的所述多层模块本体的所述侧面延伸，并且所述爪部被焊接到所述侧电极以及在所述侧面上暴露的所述内部导体层。