| 发明名称 | 判断半导体生产设备之间的匹配程度的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种判断半导体生产设备之间的匹配程度的方法，包括步骤：分别提供标准设备和待匹配设备的比较参数的平均值和标准差；分别计算标准设备的比较参数的正态分布曲线的规格上限和规格下限；计算待匹配设备的比较参数的正态分布曲线与横轴间的面积大小，令为第二面积；将标准设备的比较参数的正态分布曲线与横轴间的面积大小令为第一面积，计算第二面积与第一面积的比值，即获得待匹配设备与标准设备之间的匹配程度。本发明的方法简单实用，而且效率很高，既科学又合理，为全面科学决策与提高数据分析手段都是很好的尝试，收到较好的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN102496588A | 申请公布日期 | 2012.06.13 |
| 申请号 | CN201110422662.4 | 申请日期 | 2011.12.16 |
| 申请人 | 上海先进半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 闵亚能 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 一种判断半导体生产设备之间的匹配程度的方法，包括步骤：I.分别提供标准设备(A)和待匹配设备(B)的比较参数的平均值(F1AVG、F2AVG)和标准差(F1STD、F2STD)；II.分别计算所述标准设备(A)的所述比较参数的正态分布曲线的规格上限和规格下限；III.计算所述待匹配设备(B)的所述比较参数的正态分布曲线与横轴间的面积大小，令为第二面积(SB)；IV.将所述标准设备(A)的所述比较参数的正态分布曲线与横轴间的面积大小令为第一面积(SA)，计算所述第二面积(SB)与所述第一面积(SA)的比值，即获得所述待匹配设备(B)与所述标准设备(A)之间的匹配程度。 | ||
| 地址 | 200233 上海市徐汇区虹漕路385号 | ||