| 发明名称 |
散热模组 |
| 摘要 |
一种散热模组，用于对发热电子元件散热，包括一底座及将该底座固定至发热电子元件的至少一弹片，该弹片包括与底座相结合的一结合部及用于将底座锁固于发热电子元件上的至少一锁合部，该锁合部由该结合部延伸形成弯曲形，且该锁合部弯曲形成为“L”形或者“C”形。该弹片能提供稳定的压力，使散热模组能与发热电子元件紧密相连，提高散热模组的散热效率。 |
| 申请公布号 |
CN101106888B |
申请公布日期 |
2012.06.13 |
| 申请号 |
CN200610061650.2 |
申请日期 |
2006.07.14 |
| 申请人 |
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
发明人 |
洪锐彣 |
| 分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I;G12B15/00(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种散热模组，用于对发热电子元件散热，包括一底座及将该底座固定至发热电子元件的至少一弹片，其特征在于：该弹片包括与底座相结合的一结合部及用于将底座锁固于发热电子元件上的至少一锁合部，该锁合部由该结合部延伸形成弯曲形，且该锁合部弯曲形成为“L”形或者“C”形。 |
| 地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |
