发明名称 一种大型铝电解电容器封装设备
摘要 本实用新型公开一种大型铝电解电容器封装设备,包括有滑块母座以及与之配合的固定公座;其中所述滑块母座呈中间空芯的圆桶形几何体;所述固定公座套入滑块母座内,其横截面系呈两个对开的半圆,该两个对开的半圆组合于一起,构成一个完整的圆形。本实用新型能使是铝壳侧面内凹压型成瓦楞状,成型过程中使壳体型变成瓦楞状筋条压入芯包多层延卷电解纸内,实现对芯包外围施力紧固,达到对芯包牢牢固定的作用。
申请公布号 CN202275723U 申请公布日期 2012.06.13
申请号 CN201120344836.5 申请日期 2011.09.14
申请人 深圳江浩电子有限公司 发明人 尹志华
分类号 H01G13/00(2006.01)I;H01G9/08(2006.01)N 主分类号 H01G13/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种大型铝电解电容器封装设备,包括有滑块母座以及与之配合的固定公座;其特征在于:所述滑块母座呈中间空芯的圆桶形几何体;所述固定公座套入滑块母座内,其横截面系呈两个对开的半圆,该两个对开的半圆组合于一起,构成一个完整的圆形。
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