发明名称 |
一种大型铝电解电容器封装设备 |
摘要 |
本实用新型公开一种大型铝电解电容器封装设备,包括有滑块母座以及与之配合的固定公座;其中所述滑块母座呈中间空芯的圆桶形几何体;所述固定公座套入滑块母座内,其横截面系呈两个对开的半圆,该两个对开的半圆组合于一起,构成一个完整的圆形。本实用新型能使是铝壳侧面内凹压型成瓦楞状,成型过程中使壳体型变成瓦楞状筋条压入芯包多层延卷电解纸内,实现对芯包外围施力紧固,达到对芯包牢牢固定的作用。 |
申请公布号 |
CN202275723U |
申请公布日期 |
2012.06.13 |
申请号 |
CN201120344836.5 |
申请日期 |
2011.09.14 |
申请人 |
深圳江浩电子有限公司 |
发明人 |
尹志华 |
分类号 |
H01G13/00(2006.01)I;H01G9/08(2006.01)N |
主分类号 |
H01G13/00(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种大型铝电解电容器封装设备,包括有滑块母座以及与之配合的固定公座;其特征在于:所述滑块母座呈中间空芯的圆桶形几何体;所述固定公座套入滑块母座内,其横截面系呈两个对开的半圆,该两个对开的半圆组合于一起,构成一个完整的圆形。 |
地址 |
518106 广东省深圳市光明新区公明街道经济发展总公司第六工业区6栋 |